台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）は、アリゾナ州にチップ工場を建設するために120億ドルを費やす計画だ（  WSJ経由）。

アリゾナ州のTSMCチップ工場

同社は、連邦政府とアリゾナ州政府からの支援を受けていると述べている。プロジェクトを進める最終決定は、火曜日に台湾で行われた会議で行われた。国務省と商務省の両方が計画に関与している。建設は2021年に開始され、2024年の生産開始を目指している。

TSMCは以前から米国に半導体工場を建設することについて米当局や最大手顧客の1社であるアップルと協議していたが、事情に詳しい関係者によると、アジアのサプライチェーンの脆弱性に対する懸念が高まるにつれ、協議は最近になって活発化した。

この工場は月産2万枚のシリコンウエハーの生産を目標としており、5ナノメートルのトランジスタを搭載することで、現在製造されているチップの中で最小、最高速、そしてエネルギー効率に優れたものとなる。1,600人以上の従業員を雇用する予定だ。