ロイター通信によると、アップルの主要サプライヤーであるウィストロン社は、インドでiPhoneの部品を組み立てる予定だ。これは、インドにおける生産拡大を目指すアップルの取り組みの一環だ。

ウィストロンのインド法人によるPCBの現地組み立ては、契約製造業者として初の取り組みとなる。同社は2017年、南部のハイテク拠点バンガロールでアップルの低価格モデルSE​​の生産を開始した。現在はiPhone 6Sと7もそこで組み立てている。PCBは、電子機器の心臓部であるプロセッサ、メモリ、無線チップセットなどの主要部品を載せる基盤である。組み立てられ、部品が実装されたPCBは、スマートフォンのコストの約半分を占める。関係筋によると、バンガロールから約65キロ（40マイル）離れたウィストロンの2番目のiPhone工場は4月までに稼働を開始する予定で、iPhone 7と8を生産し、一部は輸出されるとのことだ。

要チェック：ウィストロンがインドでiPhone部品を組み立てへ