自分で組み立てる CircuitMess Batmobile のコントローラーには、WiFi チップセットを搭載した ESP8266 プロセッサーが含まれています。

アナリストのミンチー・クオ氏によると、Appleは2025年後半に発売されるiPhone 17の全モデルで、BroadcomのWi-Fiチップを自社設計のチップに置き換える予定だ。これは、Appleが最近Qualcommのチップを自社設計のチップに置き換える動きに続くものだ。

クオ氏の業界調査によると、新型iPhone 17の全モデルにAppleのカスタムWi-Fiチップが搭載される。ただし、スリムモデルのiPhone 17のみにAppleのC1モデムチップが搭載される。この自社製コンポーネントへの移行は、コスト削減とデバイスラインナップ全体の接続性向上を目指すAppleの戦略の一環である。

iPhone 17の全モデルにApple設計のWi-Fiチップが採用されたことは、C1モデムの限定的な展開と比べて変化のペースが速いことを示しています。この違いは、Appleのチップ開発プログラムの準備状況にばらつきがあることを反映しているのかもしれません。

Appleは、Wi-Fiおよびモデムチップを自社で設計することで、製品の主要コンポーネントに対する制御を強化し続けています。このアプローチは、同社のMシリーズおよびAシリーズプロセッサで既に成功を収めています。

この開発は、外部サプライヤーへの依存を減らし、製品エコシステムにおける垂直統合を強化するというAppleの長期戦略における新たな一歩です。Appleが部品設計の社内化を進めていくことで、サプライチェーンと製品開発プロセスに対するコントロールが強化される可能性があります。